文 | 谢祖墀、陆宇俊、胡瑞淇

2021-06-16

本文由高风咨询CEO谢祖墀博士和高风咨询团队联合撰写。此文于6月16日发表在香港《灼见名家》网站，原文英文版于2021年6月10日刊登于中国日报网站，此为中译本。

近期，关于全球半导体芯片（晶片）短缺的消息不绝于耳。一些专家认为这会是一场危机，因为中国是世界上最大的半导体消费国，占据了全球供应量的50%，但是中国高端芯片的产量却是有限的。

全球芯片严重短缺 打乱全球产业供应

美国对中国技术出口的制裁，以及受疫情影响的供应链中断造成了芯片的严重短缺。因此全球的企业和消费者都正面临着日益严重的芯片供应问题。

第一个临界点出现在，美国前总统特朗普开始对以华为为首的中国主要制造商的芯片出口实施制裁，导致全球整个半导体产业的瘫痪。

多年以来，因为遵循着全球化规则，以及世界各地不同经济体的自然劳动分工，中国的高端芯片严重依赖进口。由于高端半导体芯片固有的高风险，以及产业前期需要巨额的投资，因而在世界范围内，将价值链的关键部分集中在特定地区的少数参与者手中的分工是有道理的。

然而，美国对中国芯片供应的制裁打乱了这些基本规则。中国意识到实现在半导体等核心技术上的自给自足将是未来的关键。

中国迈向半导体自给自足的举动，给现有的全球玩家的未来带来了新的问题。世界领先的计算机芯片光刻设备制造商，阿斯麦（ASML）的首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink）在向新闻媒体《政客》（Politico）表示，欧洲不应该像美国那样限制对中国的出口。除了出口外，外国企业还需要融入中国的生态系统，并在当地开展业务。

中国希冀发展半导体关键技术领域

作为全球最大的购买芯片的国家，中国在推动芯片领域自给自足的同时，亦推动着该领域新技术的进一步发展。半导体产业已经成为国家的重中之重。「十四五」规划明确提出，2021年至2025年期间，国家研发经费年均增长7%以上，重点发展半导体等关键技术领域。

据「中国制造2025」产业规划，截至2025 年中国使用的半导体将有70%在中国本土进行生产。中国在技术和创新方面都取得了显着的进步。中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所去年宣布在激光光刻技术上取得了突破，并有望带动国内先进光刻机的生产。然而，先进光刻机的本土生产仍处于早期阶段，距离商业化还需要好几年的时间。

去年5月，中芯国际开始为华为量产麒麟710A 芯片，现在华为与台积电以外的一家代工厂合作制造其硬件。同年10月，中芯国际表示将很快为中国市场生产7纳米晶圆。此外，中国电子科技集团公司（CETC）开发了一系列自主研发的离子注入机，可用于生产28 纳米晶圆，该纳米晶圆是产业链中关键的零部件。

中国在半导体产业的举措正在重塑该产业的全球动态。包括高通公司在内的美国主要供应商的报告显示，其收入下降且正在游说反对美国对中国的出口制裁。业内专家预计，在未来3至5年，美国在全球半导体的市场份额将下降10%左右，其收入亦将下降20%以上。

为了解决这些问题，中国半导体行业协会和美国半导体行业协会成立了一个工作组，讨论如何解决知识产权、贸易政策和加密等问题。

全球半导体产业创新，中国扮演重大关键角色

中国企业的崛起以及美国、欧盟和其他国家政府的行动将使该产业的竞争更加激烈。随着中国半导体产业竞争力的不断增强和结构的不断优化，中国半导体产业显然已经进入了一个新的时代。世界其他地区的供应链和价值链亦随之发生改变。

不同类型的玩家在不断演变的价值链中争夺一席之地。无论是在位者还是颠覆者，无论是外资还是本土企业，以及国有企业和民营企业，都在寻求竞争、创新和合作。

台积电的最新投资或许能帮助巩固其在全球的地位。今年4月，台积电斥资28.7亿美元扩建南京工厂，并宣布计划在美国亚利桑那州兴建一座价值120亿美元的工厂，覆盖全球两大市场。

欧盟亦外包了许多设计和制造能力，且正为来到欧洲的芯片新工厂提供补贴。业界现在正朝着更为先进的5纳米、3纳米和2纳米芯片发展。

摩尔定律关于密集集成电路中晶体管数量每两年左右翻一倍的假设似乎已经到了极限，半导体产业的创新可能也已临近瓶颈。半导体核心技术有可能会产生颠覆，这将导致该产业的重大格局变化。

如今，企业正面临着一个不断发展的战略新格局。他们需要重新设想未来全球半导体产业的格局，而中国将在其中扮演越来越重大和关键的角色。